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据北方华创消息，2023年6月，北方华创12英寸深硅刻蚀机PSE V300累计实现销售100腔，助力Chiplet TSV工艺发展。随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性，市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术为代表的先进封装成为芯片集成的重要途径。北方华创于2020年推出的12英寸先进封装领域PSE V300，成为国内TSV量产生产线主力机台。
陕天然气在互动平台表示，目前公司城市燃气业务正常开展。为保障区域燃气行业安全，深刻汲取银川燃气爆炸事故教训，公司已全面开展燃气安全隐患排查整治活动。一是强化安全意识，结合自身实际，公司立即研究制定了排
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